深圳华茂翔电子有限公司
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供应深圳市华茂翔铜网/塑网专用红胶
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- 华茂翔红胶是应用于SMT领域的一种性能稳定的单组份环氧酯胶,针对各类SMD元件均能获得稳定的粘接强度。
本产品其高速涂覆和低温固化的特性,用于印胶制程,稳定的粘接,可防止PCB溢胶现象,在贴片时不会发生偏差,可以耐良好的热性和电气性,保存良好。
本品系SMT *的单组份热固化环氧树脂胶粘剂,具有 1. 贮存稳定,使用方便 2.快速固化,强度好 3.触变性好,电气绝缘性能好….等特点。
本品主要用于片状电阻、电容、IC 芯片的贴装工艺,适用于点胶和刮胶。
■特征 ①、容许低温度硬化; ②、尽管超高速涂敷,微少量涂敷任可保持没有拉丝,塌陷的稳定形状; ③、对于各种表面粘着零件,都可获得安定的粘着强度; ④、储存安定性能优良; ⑤、具有高耐热性和优良的电气特性; ⑥、可用于印刷和高速机点特点,可适用于钢网、塑网、铜网丝印。
■硬化条件 HX600:建议硬化条件是基板表面温度达到150℃以后60秒,达到150℃后100秒; HX608:建议硬化条件是基板表面温度达到150℃以后45秒,达到150℃后100秒; HX100::建議硬化*件是基板表面溫度達到130℃以*60秒,達到130℃以*100秒。
硬化温度越高、而且硬化时间越长,越可获得高度着强度; 依装着于基板的零件大小,及装着位置的不同,实际附加于接着剂的温度会变化,因此需要找出**适合的硬化条件。
■使用方法 1、为使SMT胶粘剂的特性发挥*效果,请务必放置冰箱(2℃~10℃)保存;不可冷冻。
2、从冰箱取出使用时,请等到接着剂温度完全恢复至室温后才可使用;一般夏天回温1-3个小时,冬天回温3-5小时。
3、如果在点胶管加入柱塞就可使点胶量更安定,使用高速点胶机点胶的要控制好温度。
4、因防止发生拉丝的关系**适合的点胶设定温度是25℃~38℃,视点胶设备性能不同找出适合的温度。
5、从圆柱筒填充于胶管时,请使用*的自动填充机,以防止气泡渗透; 6、对于点胶管的洗涤可使用DBE或醋酸乙脂。
以下是经过本公司从各大SMT车间大量测试认证出来实际数据(可供大家参考) 使用基板 :CEM-3 芯片元件 :2125C 粘合剂的涂敷量 :0.20mg 硬化条件 :在150℃的热风炉中,基板温度上升到150℃后保持60秒,使粘合剂硬化。
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